芯片技术！
无论是军事科技、航空领域、手机电脑、乃至家里面的一个遥控器和遥控玩具，都需要运用到芯片。
但可惜，芯片技术一直都是国内的软肋，甚至受到了海外强国的制裁。
而芯片是怎么制作出来的呢？
首先是制作晶圆，这东西其实就是硅石氯化再蒸馏，进行切片，切成片之后就是我们想要的硅片。
晶圆制作好，接下来就是第二步，在晶圆表面涂上光阻薄膜，这个薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力，好在国内在这方面没什么问题，其实本身这玩意就没什么特别的。
真正的大头，在后面。
光刻机，就在这里起到极其至关重要的作用。涂膜之后的晶圆，需要使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
之后，才能使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结，也就是逻辑闸门，然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
最后，就是晶圆测试和封装。
这就是一枚芯片的大概制作流程，现在知道了流程，再看看我们国内对于
这枚小小的芯片有什么办法。
首先第一点，材料问题。
硅的评判指标就是纯度，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。目前全世界太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是国内产的，早被玩成了白菜价。
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而高端的芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%，几乎全赖进口，直到十年之后金陵的鑫华公司才实现量产，但超过75%的高纯硅依旧依赖进口。
从现在看，高纯硅国内就是完全依赖进口。
其次第二点，那就是技术层面。
高端的芯片上面，是需要用数以亿计的器件组成庞大的电路，除了硅的纯度之外，还需要足够精密的仪器。
而首当其冲的，就是光刻机。
光刻机的技术显得尤为重要，越是精密的光刻机技术，就越是能够完成复杂的工艺，而这一点，就是和米国等强国最大的差距。
普通的光刻机国内能够研发出来，但高精端的光刻机，技术却遭到了国外的封锁，甚至在这方面，国内其实落后于米国等国家至少20年的科技！
这落后，国内自然也有问题，而更加重要的是，国外对龙国进行了技术封锁为此，米国弄出了一个《瓦森纳协定》这样的不要脸协议，甚至连沙俄都签署了这份协议，为的就是限制国内芯片技术的发展。
这份协议有多不要脸？
而也就在那个时候，伏李红开始投入光刻机技术研发，并且在八年之后，成功攻破65nm光刻机。
同样的，那个时候米国又开放了65nm光刻机对国内的封锁。
即使是萧阳穿越之前，更精密的光刻机技术依旧没有出现，但人家荷兰却已经出现了7nm的光刻机了。
伏李红这个名字，也被米国的无耻操作遮挡了光彩。
但不可否认，这位就是一个在米国封锁之下依旧自强不息的国内科学家，真真正正的科研人员，一个值得敬佩的人物。
而现在，这样一个未来攻克了65nm光刻机的人物就在自己面前。